產(chǎn)品名稱：臺式數(shù)控火焰/等離子切割機(regal)
產(chǎn)品型號：HEMC
※產(chǎn)品說明：
臺式數(shù)控火焰等離子切割機的離子弧能量強度是普通等離子系統(tǒng)的三倍。結(jié)合了改進的割炬，精細等離子給使用者帶來近乎垂直的邊緣切割效果和切割復(fù)雜外形的能力。雖然受等離子弧割縫和流暢性方面的限制，精細等離子切割還做不到像激光一樣精密，但是在對許多種部件切割加工方面激光已無******優(yōu)勢，并且精細等離子切割系統(tǒng)的成本遠低于激光切割系統(tǒng)的成本。從薄金屬板到32mm的厚金屬板，精細等離子切割系統(tǒng)能夠達到無渣滓切割。它適合******到45度角的坡口切割，并且可以進行水下切割。在提高切割質(zhì)量和切割速度的同時，等離子易耗件使用壽命也得到了顯著的提高。
主要技術(shù)參數(shù)
|
機型
Model
|
滾珠絲杠
Ball screw
|
齒輪齒條
Gear&rack
|
|
有效加工范圍（mm）
The scope of effective
Processing ball leading screw
|
1400×2500
1600×3000
|
橫向
Horizontal
|
1400-2500
|
|
縱向
Vertical
|
2000-7000
|
|
切割厚度（mm）
Cutting thickness
|
等離子切割視電源而定≤80，火焰≤100
Depend on the plasma power supply≤80，flame cutting≤100
|
|
******空程速度(mm/min)
Maximum idle stroke speed割炬滑車
Cutting torch tackle
|
15000
|
12000
|
|
******切割速度(mm/min)
Maximum cutting speed
|
等離子為：6000，火焰為：800
Plasma：6000 flame：800
|
|
整機定位精度（mm）
Maximum cutting speed
|
±0.2
|
±0.3
|
|
整體重復(fù)精度（mm）
Overall repeat precision
|
±0.1
|
±0.2
|
